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（中央社記者鍾榮峰台北7日電）5G帶動半導體測試需求，加上中國手機和基地台大廠零組件「去美化」趨勢明確，整體提升測試介面和測試治具成長，法人預期，台廠三雄包括精測、雍智與穎崴可望齊受惠。5G應用帶動半導體測試介面需求看增。市場人士指出，5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加，帶動系統級封裝（SiP）技術，因此晶片測試作業更複雜、時間也拉長，半導體製程前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升，連帶對測試介面和測試治具需求看增。從產業角度來看，本土法人報告指出，測試介面是待測晶圓或晶片、與測試機台中間的橋梁，5G應用重視晶片測試高溫的穩定性，以及異質整合封裝下的系統級測試，包括台廠精測、雍智和穎崴是主要受惠者。其中精測產品以晶圓測試卡為主，另包括IC測試板和探針卡，雍智主要提供各式IC測試載板高頻高速解決方案，另包括晶圓探針卡測試板，以及IC老化測試板等。穎崴主要製造生產半導體測試治具與探針卡設計製造。法人指出，精測可望受惠5G應用帶動半導體前段晶圓測試需求增加，雍智受惠5G應用對IC測試板和老化測試需求，穎崴受惠5G晶片系統級測試需求。此外，中國手機和基地台大廠積極布建5G應用，加上關鍵零組件「去美國化」趨勢明確，也有助台廠測試介面三雄營運表現。法人表示，精測已切入中國5G基地台大廠特殊應用晶片的測試供應鏈，此外，中國大廠在5G基地台布建市占率超過6成，也有利精測探針卡出貨。中國手機大廠旗下晶片設計商對射頻元件測試的非美商化要求增加，對台廠晶圓測試載板和IC測試載板需求提升，也可望帶動雍智業績成長。穎崴則受惠中國手機大廠旗下晶片設計廠測試訂單成長，加上中國提高半導體自製率政策，預估中國手機大廠和其他客戶占穎崴整體業績比重約3成。展望台廠測試介面三雄營運表現，在精測部分，法人預估，精測今年業績持平或小幅成長，明年整體業績可望年成長25%以上，上看27%，有機會超過新台幣42億元，創歷年新高，明年第1季業績能見度審慎樂觀。看好5G應用加速，明年第1季業績雖然可能不若今年第3季，但維持穩健表現。在雍智部分，法人預估，今年受惠新客戶加持，全年業績可望年成長25%以上，創歷年新高可期，今年IC老化測試載板可成長3成到4成，晶圓探針卡測試載板成長幅度看3成以上。今年毛利率起碼可維持在5成以上。在穎崴部分，法人預估，今年毛利率可較往年增加5到6個百分點，今年獲利可望創歷史新高，業績將大幅年增80%以上，明年業績也可望持續成長。（編輯：楊玫寧）1081207